In der Research Division Sensor Systems arbeitet das Team auf Basis modernster Technologien an unterschiedlichsten Sensoren, die inspiriert von allen fünf Sinnen, Informationen aus der Umgebung erfassen. Es gilt aus der Vielzahl an Sensoren die optimale Kombination zu finden, um diese mithilfe intelligenter Algorithmen und neuester Entwicklungen der heterogenen Integration zu smarten Sensor-Systemen für verschiedenste Anwendungen auszubauen.

FORSCHUNGS-SCHWERPUNKTE

• Entwurf, Modellierung und Co-Simulation von MEMS-/NEMS-Komponenten
• Konzeption und Prototyping von Mikrosystemen: magnetische, optische, akustische, piezoelektrische Materialien und Packaging
• Optische Sensor- und Messsysteme für die unterschiedlichsten Anwendungen – von optischen Detektoren für Nanopartikel in (Automobil-)Abgasen bis zu hochintegrierten bildgebenden Systemen für biomolekulare Analysen
• Lösungen für photonische Systeme auf M(O)EMS-Basis zur Entwicklung funktionaler Komplettsysteme mit geeigneten optischen, mechanischen und elektronischen Mikrokomponenten, wie z. B. verschiedenen Mikrospiegeln
• Multiphysikalische und Co-Simulation von Sensorstrukturen bis hin zu 3D-integrierten Systemen („More than Moore“), um beispielsweise die Abhängigkeiten verschiedener physikalischer Effekte zu erkennen
• Packaging-Forschung für Sensoren, MEMS und Sensor-Systeme, um die Optimierung von anwendungsspezifischen mechanischen und elektrischen Schnittstellen sowie die Berücksichtigung verschiedenster Umgebungsbedingungen zu erzielen
• Back-End-Services: Packaging, Mikromontage, Bonding, Design, Test- und Prüfsysteme  

FORSCHUNGS-KOMPETENZEN

• Interdisziplinäres Team, welches die unterschiedlichsten Kompetenzen wie Elektronik, Optik, Physik, Chemie, Materialwissenschaften, Systemintegration, Algorithmen und mehr abdeckt
• Entwurf, Modellierung und multiphysikalische Simulation (thermomechanische, magnetische, CFD) von Sensor-Komponenten (MEMS, optisch) bis hin zu 3D-integrierten Mikro- und Smart Sensor-Systemen.
• Verfügbarkeit von Reinräumen der ISO-Klasse 5 und 8 zur Verarbeitung von Chips und Wafern sowie Anwendung der neuesten Packaging-Technologien
• Sensor-Signalverarbeitung und Signalgenerierung mittels adaptiver und lernfähiger Algorithmen
• Flexible Aufteilung (analog/digital) der Sensor-Signalverarbeitung zur Entwicklung effizienter Systemarchitekturen